多元化产品矩阵彰显公司竞争力联动科技今日网上路演

　　近年来，在半导体各下游应用领域快速发展的趋势下，半导体作为各类电子产品零部件的核心原材料，其市场需求快速增长。根据WSTS统计，2017年全球半导体行业规模达到4，122亿美元，相较于2016年同比增速达到21。6%；2018年全球半导体行业仍保持较快速增长，行业规模达到4，688亿美元，同比增速为13。7%，但2018年下半年由于中美贸易摩擦等因素已经出现增速放缓；2019年受到国际贸易环境变化的影响，行业整体规模下滑到4，090亿美元，同比下滑12。75%，面临较为严峻的挑战。2020年全球半导体市场逐渐回暖，根据WSTS的数据显示，2020年全球半导体销售额达到4，403。89亿美元，同比增长6。8%。在未来随着新兴应用领域快速增长，预计全球半导体产业整体将呈现增长趋势。

　　佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”或“公司”）专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。今日联动科技将于下午2点开始进行网上路演，即将于明日开启申购。

　　在分立器件测试系统细分领域，联动科技已是国内半导体分立器件测试系统细分领域的知名企业，能够全面覆盖直流参数测试（DC）、动态参数热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等主流半导体分立器件参数测试；在集成电路半导体自动化测试系统领域，联动科技覆盖模拟、数模混合信号IC测试系统等业内主流设备；在激光打标设备及机电一体化设备领域，公司的激光打标设备采用标准化设备及工艺配套模块相结合的方式，推出了高性价比的机电一体化产品，在国内半导体市场占据主要市场份额；其视像检测系统产品能够与半导体封测产线的其他设备搭配，应用于半导体封测产线的方向工位、印字工位、编带工位等关键环节。

　　联动科技的产品矩阵朝着封测产线测试系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化的方向发展，能够进一步为封装测试企业提供更多元化的产品组合，从而提升公司在产品配套组合方案方面的市场竞争力。